储能
为应对环境危机,可再生能源迅速发展。然而,可再生能源依赖的自然资源是不可预测的,而且取决于多种因素。在解决间歇性问题方面,储能技术具有重要意义。Firstack 在多路并联驱动技术方面的专长有助于提高储能系统的容量。
多路并联技术基于 Firstack 智能芯片技术,支持最高 3300V 的 SiC 模块。整体架构由一个 MCC(绝缘主控板)和多个 MAB(模块适配驱动板)单元组成,MCC 和 MAB 通过一组电缆连接。驱动器可灵活匹配 1~4 个 SiC/IGBT 模块,适用于英飞凌 XHP_2、三菱 LV100、日立 Linpak 等封装多并联。
产品 | 描述 | 数据手册 |
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FS1P21509 | • 紧凑型DC-DC驱动电源 • 输出电压+15V/-9V,+19V/-5V,+15V/-5V,+15V/-3V • 5700V直流隔离耐压 • CMTI>200kV/us • 短路保护 |
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2FHC0215 | • 紧凑型门极驱动核,支持多电平 • 双通道,电气接口 • ASIC数字控制 • 短路保护 (软关断) • 智能故障管理 |
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2FHC0215x | • 紧凑型门极驱动核,支持多电平 • 双通道,电气接口 • ASIC数字控制 • 短路保护 (软关断) • 智能故障管理 |
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2FHC0435 | • 紧凑型门极驱动核,支持多电平 • 双通道,电气接口 • ASIC数字控制 • 短路保护 (软关断) • 智能故障管理 |
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2FHC06M17A1 | • 最高支持4并联 • 支持最高1700V SiC模块 • 数字控制方式 • Jitter time ≤ 5ns • 米勒钳位 • 短路保护 (软关断) • 智能故障管理 |
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2FHD0115 | • 支持两电平及多电平拓扑 • 所有参数均由软件编程 • 高度集成,易于使用 |
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2FHD0320 | • 支持多电平拓扑 • 数字控制方式 • 短路保护 (软关断) • 有源钳位 |