为应对环境危机，可再生能源迅速发展。然而，可再生能源依赖的自然资源是不可预测的，而且取决于多种因素。在解决间歇性问题方面，储能技术具有重要意义。Firstack 在多路并联驱动技术方面的专长有助于提高储能系统的容量。

多路并联技术基于 Firstack 智能芯片技术，支持最高 3300V 的 SiC 模块。整体架构由一个 MCC（绝缘主控板）和多个 MAB（模块适配驱动板）单元组成，MCC 和 MAB 通过一组电缆连接。驱动器可灵活匹配 1~4 个 SiC/IGBT 模块，适用于英飞凌 XHP_2、三菱 LV100、日立 Linpak 等封装多并联。