9月2日-4日，第三届EESA储能展会在上海举行，飞仕得科技股份有限公司于携新一代基于ASIC的IGBT驱动器、SiC系列产品以及水冷模组亮相，以“一站式SiC解决方案助力储能系统”为主题，全面展示了飞仕得在功率半导体领域的创新成果，助力储能系统提高功率密度、可靠性和效率。

  本次展会上，飞仕得特别强调了产品的可靠性和灵活性。所展出的隔离DC/DC驱动电源，可为IGBT和MOSFET驱动电路提供安全可靠的隔离双电源；新一代基于ASIC的驱动产品，如SiC多并联驱动解决方案多项参数可配置，在短路保护、有源钳位等功能的基础上，集成了磁隔离调制技术、单通道多状态隔离传输技术及智能故障管理技术，保障可靠性的同时能够灵活适应各种应用场景；SiC PCS模组方案以低杂散电感、高功率密度，为电力转换系统提供了高效的解决方案；可拓展三相水冷模组采用了高效的散热技术，能够有效降低系统运行温度，延长设备寿命，适用于储能变换器、风能变流器等高功率密度的应用场景。

  随着本届EESA展会的圆满落幕，飞仕得再次证明了其在功率半导体领域的创新实力和深厚技术积累。未来，飞仕得将秉持“道阻且长，行则必至”信念，以科技创新驱动功率半导体及储能行业的持续发展。