2FHC06M33XX
2FHC06M33XX是基于Firstack 智能芯片技术自主研发的高性能、双通道SiC/IGBT 栅极驱动核，支持最高 3300V 的 SiC模块。整体架构由一块 MCC(绝缘主控板)和多组 MAB(模块适配栅极驱动板)单元组成，MCC和MAB之间通过一组线缆连接，可灵活匹配1~4个SiC/GBT模块，适用InfineonXHP2，MitsubishiLV100，Hitachi Linpak 等封装多并联，主要应用于光伏、风电、轨交等领域。
产品手册
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